應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品中心
型號(hào):MARS 6
型號(hào):美國(guó)CEM Discover 2.0
型號(hào):EDGE
型號(hào):Liberty BLUE 2.0
型號(hào):CombiFlash NextGen
型號(hào):CD14
技術(shù)資訊
選擇適合自己的微波馬弗爐,需圍繞自身實(shí)驗(yàn)或生產(chǎn)的核心需求,從應(yīng)用場(chǎng)景、核心性能參數(shù)、安全合規(guī)性等多方面篩選,同時(shí)兼顧操作與售后,避免功能冗余或參數(shù)不足,具體可按以下步驟選擇:錨定應(yīng)用場(chǎng)景與樣品特性這是選擇的核心前提,需貼合實(shí)際使用需求匹配設(shè)備。若是高校常規(guī)教學(xué)、中小企業(yè)食品灰分測(cè)定等基礎(chǔ)場(chǎng)景,選基礎(chǔ)款即可;若是科研院所的材料燒結(jié)實(shí)驗(yàn),需側(cè)重程序靈活性。若處理煤炭、焦炭這類樣品,要選符合《GB/T212-2008煤的工業(yè)分析方法》、自帶灰化和揮發(fā)分專用程序的型號(hào);若處理含揮發(fā)性...
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進(jìn)口微波消解系統(tǒng)支持食品、環(huán)境、藥品、地質(zhì)等多種領(lǐng)域的樣品前處理,常與ICP-MS、AAS等聯(lián)用進(jìn)行痕量元素測(cè)定;還可擴(kuò)展至萃取、蛋白質(zhì)水解等其他分析化學(xué)應(yīng)用。憑借其加熱機(jī)制、準(zhǔn)確的控制能力和廣泛的應(yīng)用范圍,成為現(xiàn)代實(shí)驗(yàn)室樣品前處理的重要設(shè)備。進(jìn)口微波消解系統(tǒng)的測(cè)定步驟:1.準(zhǔn)備工作-檢查設(shè)備狀態(tài):在使用前,需全面檢查設(shè)備的電源連接是否正常、微波爐腔體的清潔程度以及消解腔體和反應(yīng)容器的完整性,確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)。-準(zhǔn)備消解容器與試劑:根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求挑選合適的消解容器,并...
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進(jìn)口微波消解系統(tǒng)在使用過程中,需要注意安全操作、樣品與試劑管理以及設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)等方面的事項(xiàng),以確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性和安全性。進(jìn)口微波消解系統(tǒng)的使用注意事項(xiàng):1.安全操作方面-個(gè)人防護(hù)裝備穿戴齊全:操作人員必須佩戴防護(hù)眼鏡、手套等個(gè)人防護(hù)設(shè)備,以防溶液濺出或設(shè)備故障造成的意外傷害。-避免接觸高溫部件與有害氣體:不要直接觸碰高溫的消解罐和消解液;實(shí)驗(yàn)過程中要保持通風(fēng)良好,防止吸入有害氣體。-防止微波輻射泄漏:嚴(yán)格遵守操作規(guī)程,確保消解過程中不會(huì)發(fā)生微波輻射泄漏對(duì)人體造成危害。-緊...
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微波消解儀憑借高溫高壓實(shí)現(xiàn)快速樣品處理,但操作不當(dāng)易引發(fā)安全風(fēng)險(xiǎn),需嚴(yán)格遵循以下核心注意事項(xiàng),保障實(shí)驗(yàn)安全與結(jié)果準(zhǔn)確。實(shí)驗(yàn)前準(zhǔn)備檢查儀器狀態(tài):開機(jī)前確認(rèn)微波腔體清潔無殘留酸液、消解罐罐體無破損、密封墊完好無老化,安全聯(lián)鎖裝置靈敏有效。規(guī)范樣品處理:固體樣品需粉碎至均勻顆粒(粒徑<1mm),避免大塊樣品導(dǎo)致消解不均;液體樣品需控制有機(jī)物含量,高有機(jī)物樣品需先預(yù)氧化處理,防止消解過程中劇烈反應(yīng)。合理選擇酸體系:根據(jù)樣品類型搭配試劑,常用硝酸為基礎(chǔ)酸,有機(jī)物樣品可加入過氧化氫,難溶...
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核心優(yōu)勢(shì):突破通量限制,兼顧規(guī)模與精度MultiPep2基于其超大合成通量與靈活模塊組合,可滿足從多肽陣列合成到大規(guī)模肽庫構(gòu)建再到序列原位篩選的多樣化需求,完wan美適配學(xué)術(shù)研究中“多序列、高重復(fù)、高精度”的實(shí)驗(yàn)要求。1.纖維素膜合成:?jiǎn)未螌?shí)現(xiàn)2400條肽平行合成基于CEM成熟的SPOT合成專禾刂利技術(shù),MultiPep2可在4張纖維素膜上同步合成多達(dá)2400條獨(dú)立多肽序列。每張膜可承載600個(gè)“圓點(diǎn)芯片”,點(diǎn)間距約2mm(5-6點(diǎn)/cm2),每個(gè)芯片肽負(fù)載量達(dá)4nmol/m...
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